三星电机:IC 基板潜能超晶圆代工,目标成全球第 3 大厂

电子零组件生产商三星电机首度开始在韩国量产服务器用的 FC-BGA(覆晶-球栅阵列封装),表示目标成为全球第三大 IC 封装基板厂

据 BusinessKorea、Pulse 报道,三星电机宣布,该公司的半导体基板产量持续提高,从 2019 年的 495000 平方米,升至 2021 年的 703000 平方米,相当于 100 个足球场。由于基板持续短缺,该公司产能利率用逼近 100%

FC-BGA 是高阶基板、技术难度极高。三星电机表示将扩大生产高端产品,目标跃居半导体基板的第三大厂,仅次于日厂 Ibiden 和新光电工。未来五年,预料 FC-BGA 市场规模每年将成长 10% 以上,市值将从 113 亿美元、2026 年升至 170 亿美元。三星电机主管 Ahn Jung-hoon 表示,虽然半导体基板市场小于晶圆代工,但是成长潜能远大于晶圆代工。

今年迄今,三星电机投资 3000 亿韩元(2.27 亿美元)投资韩国产线,生产次世代基板。过去两年来,该公司斥资 2 万亿韩元,扩增 FC-BGA 的生产设施。

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